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世界上最小的晶体单元,专为智能手机/可穿戴设备而生
发布者:admin123 发布时间:2019/5/10 10:25:59 阅读:657

京瓷,晶体器件开发与制造专家,近日宣布已开发出世界上最小的晶体单元,用于智能手机,可穿戴式和其他电子设备。新的CX1008石英晶体单元测量距离仅为1.0 x 0.8mm,具有与京瓷传统CX1210相同的电气特性,无需修改电路板。样品将于二零一七年五月开始供货,预计于2018年年初量产。


图1:KCD的新CX1008水晶单元



背景技术

晶体单元用于在数字电路中产生高度稳定的参考信号,基于石英的独特材料特性,以在施加特定电压时以精确的频率振荡。更小,功能更强大的智能手机和可穿戴设备的趋势需要更小,性能更好的晶体单元。然而,传统上认为,超过某一点的小型化晶体单元会损害其性能,因为随着器件变小,电特性(如等效串联电阻)降低。然而,京瓷已经成功地缩小了晶体单元,同时保持了其电气特性。现在,通过将超小型CX1008(1.0x0.8mm)晶体单元商业化。这个晶体是通过京瓷开发的晶体元件设计技术以及京瓷与大阪大学Yamamura的同仁教授共同开发完成的。


基于此技术,京瓷将加速新型低频,高频和高精度振荡器的开发,用于汽车电子,高级驾驶辅助系统(ADAS)技术,IoT设备,无线网络基站和5G移动通讯。


产品特点

世界上最小的晶体单元,具有现有CX1210的电气 特性,从1.2x1.0mm缩小到1.0x0.8mm,通常将等效串联电阻(CI值)提高约30%,需要修改电路板。然而,通过使用自己的压电分析技术优化设计,京瓷已经将该器件缩小到1.0 x 0.8mm,同时保持了传统CX1210晶体单元的电气特性。这允许将CX1008并入现有的电路设计,而无需修改。


制造技术

利用常规工艺和技术,当以更小尺寸制造时,晶体单元在关键电气特性方面表现出较高水平的变化。然而,京瓷已经通过采用Yamamura开发的超高精度加工(等离子CVM * 3技术)来避免这种情况。该方法使用等离子体产生的中性自由基和物体表面的化学反应,能够以高度精确的表面条件和厚度控制石英晶体。此外,京瓷专有的半导体处理技术可确保极其精确的外部尺寸,同时具有最小的等效串联电阻变化,从而实现最佳性能。

 
 

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